导热介面材料
石墨片
●具有高效导热性且具有导电性可做EMI遮蔽效果
●具可挠性,可弯曲性
●超薄; 重量轻; 无毒环保
●低热电阻
高温热压制成的人造石墨片，厚度可略厚于其他石墨片，XY轴导热细数高达1500w/mK，平面快速传热的特点可使热源迅速扩张达到散热效果。
产品应用
广泛运用于手机、平板、笔电等要求轻薄短小的产品上，利用快速扩散的优点达到被动式导热与散热。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED back light, Mother Board, Power Supply,Heat Sink, LCD-TV, Notebook, PC, Telecom Device, Wireless Hub, DDR ll Module, NIC, screens, etc.
物性表
| 类型 | T68 | T68A | T68AP | T68APF |
| 加工方式 | 不加工 |
底部贴合绝缘双面胶带10um |
1. 上层贴合标准PET胶带10um 2. 底部贴合绝缘双面胶带10um |
1. 上层贴合标准PET胶带10um 2. 底部贴合绝缘双面胶带10um 3. 有封邊 |
| 结构 |  |
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|
|
| 特征 |
■发挥石墨之热传导性、柔软性 |
■单面具有绝缘黏合性 |
■产品表面，黏合面均具有绝缘性 |
■产品表面，黏合面均具有绝缘性 |
| 耐热温度 | 400°C | 100°C | 80~100°C | 80~100°C |
| 总厚度 | 25um | 35um/55um | 45um/85um | 45um/85um |
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|
物性 |
T68 | 單位 | 公差 | 測試方法 | |||
| Thermal Conductivity (XY axis) 导热系数 |
1500 |
W / mK |
±100 |
AC calorimeter |
|||
| Thermal Conductivity (Z axis) 导热系数 |
5 |
W / mK |
±10% |
Laser flash |
|||
| Thickness 厚度 |
25 |
μm |
– |
Micrometer |
|||
| Color 颜色 |
Black黑 |
– |
– |
Visual目視 |
|||
| Flame Rating 耐燃等级 | V-0 | – | – | UL94 | |||
| Thermal Diffusivity 热扩散率 |
8.5 |
cm2 / S |
±0.5 |
AC calorimeter |
|||
| Density 密度 |
2.1 |
g / cm3 |
±0.1 |
Archimedes law |
|||
| Electrical Conductivity 导电率 |
>13000 |
S / cm |
– |
JIS K7194 |
|||
| Flexural Strength弯曲测试 |
10000 |
times |
– |
- |
|||
| Working Temperature 工作温度 |
-40~+400 |
°C |
– |
AC calorimeter |
|||
| Heat Capacity (SHC) 热容量 |
0.895 |
J / g-K |
– |
– |
|||
| ●符合RoHS规范 | |||||||
| ●Need samples?样品需求? | |||||||
(表格仅供参考，最新规格表请下载DATASHEET)
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