45°C 相变散热材料 相变导热材料性能 低热阻抗散热材料 高流动性 TIM AI 服务器热管理方案 5G 设备热管理材料 电动汽车电子散热材料 储能系统散热 TIM 高功率处理器热界面材料 T-Global 相变材料解决方案

TG-PCM095 相变化材料

  • 材料熔融后的良好流动性
  • 充分填充界面不平整缝隙
  • 低热阻抗

T-Global 的相变导热材料 TG-PCM095 具备精准的 45°C 相变温度与优异的表面润湿性,可提供高效的热传性能。其出色的流动特性在加热时能够充分填补微小缝隙,显著降低热阻并提升整体散热效率。TG-PCM095 提供多种厚度选择,非常适用于 AI 服务器、5G 设备、车用电子、储能系统及其他高功率电子应用。

 

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TG-PCM095 相变材料通过精准的 45°C 相变温度,在吸热与放热过程中有效提升系统温度稳定性。材料在运作时会软化并产生流动性,能够充分填补界面微小缝隙,大幅降低热阻并提升整体散热效率。其应用广泛,涵盖高功率处理器、AI 与 5G 设备、电动汽车电子、工控系统、储能设备及先进运算模块等领域。

 

高性能相变散热材料
T-Global 的相变导热材料(TIM),包括 TG-PCM095,具备 45°C 的相变温度与优异的表面润湿性,能够在加热时快速流动并填补不平整接触面,使热传表现更加稳定。产品提供多种厚度,特别适用于 AI 服务器、电动汽车电力系统、电信模块及工业电子等高强度散热需求。


高效率且可靠的 TIM 相变材料解决方案
TG-PCM095 具备 9.5 W/m·K 的高导热系数与极低热阻,可在高热密度环境下提供长期稳定可靠的散热性能。材料拥有稳定的相变特性、易于加工且具有高度材料兼容性,能够满足次世代运算与电力系统对精确热管理、稳定性能及客制化界面材料的需求。

 

应用领域:

电子元件 – 5G、航空航天、AI、AIoT、AR/VR/MR/XR、汽车电子、消费性装置、数据通讯、电动汽车、电子产品、储能系统、工业设备、照明模块、医疗设备、军用电子、网通、面板、电力电子、机器人、服务器、智慧家庭、电信设备等。

 

 

物性
单位
TG-PCM095 相变化材料
测试方法
导热系数
W/m·K
9.5
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.20/0.25
ASTM D374
颜色
灰 Gray
工作温度
°C
-50~+140
软化温度
°C
45
密度
g / cm³
2.55
ASTM D792
热阻抗 @10psi
℃ *in²/W
0.0173
ASTM D5470 Modified
热阻抗 @30psi
℃ *in²/W
0.0063
ASTM D5470 Modified
热阻抗 @50psi
℃ *in²/W
0.0057
ASTM D5470 Modified
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