产品应用：
电子元件 - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy, Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc.
使用说明：
Pot
-
①Mix component A and B.
-
② Vacuum out air.
-
③ Pour potting compound.
Tube
-
① Push the latch and insert the stick.
-
② Put the tube in.
-
③ Close the cover.
物性
单位
TG-ASD50AB 导热凝胶
测试方法
导热系数
W/m·K
5.0±0.5
ISO 22007-2
颜色
-
A:绿 / B:白
ASTM D2244
耐电压
kV/mm
5±3
ASTM D149
体积阻抗
Ohm·m
10⁹
ASTMD257
密度
g/cm³
3.05±0.15
ASTM D792
操作温度
° C
-50~+150
-
重量损失
%
<1
By T-Global
粘度 @1.0rpm
Pa·s
A:250 / B:250 ±100
ASTM D7395 / ASTM D4287
延伸率
%
>100
ASTM D412
抗拉强度 @T3.0mm
kgf/cm²
3
ASTM D412
固化时间 @25° C
Min
120~240
-
固化时间 @50° C
Min
40~60
-
固化时间 @80° C
Min
20~40
-
标准规格
-
罐装 / 双剂管
-
混合比例
-
1:1
-
硬度
Shore OO
40±10
ASTM D2240