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CMC AlSiC 散热片
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优异的高温加工稳定性
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经热循环与可焊性测试后无翘曲现象
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低热膨胀系数与高热导率
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重量低于铜
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可实现超薄厚度且不易翘曲，最薄可达 1mm
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通过抗振动测试
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经热循环测试后使用寿命优于铜
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可作为铜（Cu）或钼铜（Mo-Cu）的替代材料。
陶瓷基复合材料结构提升导热能力，有效增强电子元件散热效率。
Applications：Power Electronics、Semiconductor Packaging、Electric Vehicles, EVs、Aerospace & Defense、High-Performance Computing & Data Centers、Renewable Energy Systems、Precision Machinery & Instrumentation、Telecommunications Equipment、Medical Electronics、Industrial Automation、Laser and Optoelectronics、Test & Measurement Instruments.
作为一种复合材料，我们的 CMC AlSiC 散热片在高效热管理应用中提供了理想的性能平衡。其热膨胀系数（CTE）范围为 6 至 12×10⁻⁶/K，与常见的陶瓷基板如氮化铝（AlN，4.5×10⁻⁶/K）和氧化铝（Al₂O₃，6.7×10⁻⁶/K）相近，远优于传统金属如铜（17.5×10⁻⁶/K）或铝（22.5×10⁻⁶/K）。这种 CTE 的匹配性大幅提升了 IGBT 功率模块与 IC 封装中的热稳定性。AlSiC 的密度仅为铜的三分之一，是热扩散片与基板应用中对轻量化有严格要求的最佳选择。
该材料的独特结构结合了铝的高导热性与碳化硅的优异散热能力，确保热传效率与热稳定性兼具。此外，材料中共价键结合的碳化硅颗粒赋予其高弯曲强度、高刚性、优良韧性与耐磨损特性。AlSiC 材质轻巧、易于加工，广泛应用于电子、汽车、航天、高精密机械与绿色能源等多个产业领域。
产品规格：
| Material | Density (g/cm³) |
Thermal conductivity (W/m·K @25°C) |
Coefficient of Thermal Expansion (PPM/°C) |
|---|---|---|---|
| 85Mo/15Cu | 10.01 | 195 | 7.0 |
| 50Mo/50Cu | 9.51 | 230 | 10.3 |
| AlSiC | 2.7~3.0 | >180 | 7~10 |
| Cu‑AlSiC | 2.9~3.2 | >360 | 8~12 |
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CMC AlSiC 散热片是一种陶瓷基复合材料，其结构为在硅铝合金基体中均匀分布强化的碳化硅（SiC）颗粒。该材料具备高导热率（>180 W/m·K）与低热膨胀系数（7–10 ppm/°C），能有效将高功率密度元件产生的热迅速导出，同时在经历热循环过程中保持机械稳定性，并降低电子元件内部的热应力。