TG-APC94 / PC94 非矽型导热材料
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●低分子矽氧烷及矽油的挥发
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●材料柔软且延展性好
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●低接触热阻
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●电气绝缘
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●良好导热性
●低分子矽氧烷及矽油的挥发
●材料柔软且延展性好
●低接触热阻
●电气绝缘
●良好导热性
PC94是一款不含矽氧烷成分的高性能导热材料 ，不会有矽氧树脂挥发也无矽油沉淀，降低电路故障的可能性，当矽油的存在可能对产品性能有害时就推荐选择此款非矽材料，从而能提高发热电子元件的效率和使用寿命。
产品应用
适用于硬碟
没有什么比光学仪器及对矽敏感之设备更适合选择使用这款无矽成分导热硅胶片了，只要您对矽油成分的存在感到任何一丝怀疑与不安，就推荐您考虑使用此款材料，无论是动力电池组、车载导航、光学精密设备、相机设备、移动通讯设备、有机矽敏感应用、高端工控及医疗电子等，只要是会发热的电子元件内都有可能发现它的身影。这就是专门开发给对矽油有疑虑的使用者另一种选择。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.
物性表
| 物性 | 单位 | TG-APC94 / PC94 | 公差 | 测试方法 |
| 导热系数 Thermal Conductivity |
W/m•K |
4.2 |
±10% |
ASTM D5470 Modified |
|
厚度 Thickness |
mm |
0.5~5.0 |
– |
ASTM D374 |
|
inch |
0.0197~ 0.1969 |
– |
ASTM D374 |
|
| 颜色 Color | – | 红 Red | – | Colorimeter CIE 1976 |
| 耐燃等级 Flame Rating |
– |
V-0 |
– |
UL 94 |
| 耐电压 Dielectric Breakdown Voltage |
KV / mm |
≥10.2 |
– |
ASTM D149 |
| 重量损失 Weight Loss |
% |
<1 |
– |
ASTM E595 Modified |
| 密度 Density |
g / cm3 |
2.5 |
±0.2 |
ASTM D792 |
| 工作温度 Operating Temperature |
°C |
-30~+125 |
– |
– |
| 体积阻抗 Volume Resistivity |
Ohm-m |
>1010 |
– |
ASTM D257 |
| 延展率 Elongation |
% |
100 |
– |
ASTM D412 |
| 抗拉强度 Tensile Strength |
Kgf / cm2 |
2 |
– |
ASTM D412 |
| 标准规格 Standard Format |
– |
单片状 Sheet |
– |
– |
| 硬度 Hardness |
Shore OO |
50 |
±10 |
ASTM D2240 |
| ●符合REACH规范 ●符合 RoHS规范 ●符合 UL规范 | ||||
| ●小于 T1.0mm 厚度，考量过软不易从底纸拿起，调整软硬度50~75 利于产线使用 For thicknesses less than 1.0mm, hardness will be adjusted to 50-75 Shore OO to facilitate effective removal of liner during production ●依选用厚度适用不同公差值 Different tolerances according to the selected thickness ●样品需求?Need samples? ●可依需求冲型裁切 Die-cut for different shapes |
||||
(表格仅供参考，最新规格表请下载 DATASHEET)
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