('title',lang('news_title') 全新产品即将推出!超越业界的超高性能导热矽胶片 | 最新消息 | 高柏科技 - 专业导热, 解热, 散热, 热工程方案专家

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全新产品即将推出!超越业界的超高性能导热矽胶片
2022/03/01

高柏科技总部设有最完整先进的研发部门,针对不同领域的客户进行高度客制化的设计。科技时代的快速发展,以致电子元件的功效急速增加,需有效解决散热问题,才能确保电子设备正常运作。

我们根据市场趋势,研究开发出最新产品「TG-AH25超高性能导热矽胶片」,然而,在导热业界中的高瓦数导热矽胶片,性能大多介于12~15W/mK,而我们经由不断的测试、开发,最终设计出高达25W/mK导热系数的导热矽胶片,能够有效减少热源表面与散热器的接触热阻、将热传出至外壳,减少电子元件的损坏率。

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