迎战高热挑战　TG-ASD50AB导热凝胶正式上市

全新高阶导热凝胶产品TG-ASD50AB导热凝胶，在导热性能、长期可靠性以及工艺应用层面全面升级，为高速计算、电动汽车及工业电子设备提供更加稳定高效的散热解决方案。

卓越导热性能　快速散热再升级

TG-ASD50AB导热凝胶具备卓越的高导热性能，导热系数提升至5.0 W/m·K，能够实现更快速且高效的散热表现。其优异的接触性能与低热阻特性，有效提升整体热传导效率，帮助系统持续稳定运行。

同时，产品经过严格的高低温循环与老化测试，展现出极佳的长期可靠性与耐用性。TG-ASD50AB导热凝胶具备优异的施工特性，拥有高流动性与低应力优势，不仅适用于自动点胶，也能满足手动涂覆的灵活需求。产品符合RoHS、REACH等国际环保法规，安全无毒，兼顾高性能与可持续发展。

全方位应用覆盖　满足多元行业需求

TG-ASD50AB导热凝胶广泛适用于高速服务器、5G基站、电动汽车电控模块、电源供应器、智能设备等多种应用场景，尤其针对高热流密度的核心元器件，能够有效发挥快速散热优势，满足严苛的散热需求。

双组份灵活搭配　按设计需求量身定制

我們针对不同散热设计需求，提供TG-ASD35AB导热凝胶与TG-ASD50AB导热凝胶，兼顾高性能与灵活应用：

• 若您更注重优异的性价比与基础散热性能，TG-ASD35AB导热凝胶是理想选择；

• 若需要应对更高热流密度与极致散热表现，TG-ASD50AB导热凝胶则提供更高导热系数与更低热阻，全面满足严苛应用挑战，助力客户量身定制最合适的散热解决方案。