T-Global暖风轻拂-蒲公英翱翔计画（大专院校热工程研究计画补助）
2020/01/01
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一、 宗旨:
科技日新月异，随着产品功能的提升精进，机体精致化，产品解热更成了客户不可或缺的考量要素。高柏科技成立至今13年，仍在导热领域中，虚心学习成长着，追求突破并致力于生产、研发导热介面材料，同莘莘学子如蒲公英般，乘风而起，探索世界。 此计画以深耕校园，产学接轨为核心理念，以提供成长的沃土，鼓励学生勇于尝试创新研究，推动未来技术及相关产业发展，因而设立此专案计画，予以支持。
二、 主办单位:
T-Global高柏科技
三、 资助资格:
教育部核可各大专院校之机械、电机、电子、通讯、光电、材料相关系所在学学生
四、 申请时间:
2020全年度
五、 专案目的:
鼓励在学学生创新研究之精神及促进产学接轨，对与热议题相关之实验、研究、论文， 将提供导热介面材料或研究经费的方式，提供协助，以利顺利完成研究。
六、 申请方式:
1. 导热材料需求: 凡是相关系所实验之需求,并且收件地址为大专院校该系所办公室,请参考高柏官网并将所需项目填写于申请表格中(附件一),并寄到连络信箱,高柏会于一周内审核并告知审核结果。 http://www.tglobalcorp.com
2. 专案经费申请: 凡是与热议题相关之研究题目，请填写申请表格(附件二)并附上研究计画,高柏会于申请日一个月内公告审核结果,过程中如需与解热相关的技术支持,高柏也愿意提供相应协助。研究结束后,申请者须分享自身研究结果并提供收据以兹证明(附件三)。
联络时间: 周一~周五 9:30~12:00, 13:00~17:00 联络窗口: 行销业务组 黄小姐 (03)361-8899#107 valerie-huang@tglobal.com.tw *高柏科技保有最终解释权利