由于 5G 时代来临，带动更高技术的散热需求，而 5G 手机要普及，就不得不解决其中的 散热问题，而且不光是手机会用到散热，还有未来许许多多的电子产品都需要，让「散热」 这门技术顿时成为了显学！

说到散热族群未来的商机，可以说是相当的多，因为未来的电子产品愈做愈精细、效能 愈来愈高，体积又要愈来愈小，因此处理散热问题的市场规模将会愈来愈大。举凡像智慧手 机、NB、显示卡、网通设备、基地台、资料中心、高速运算电脑、甚至是未来的汽车电子及 AI 产业，都有着庞大的散热需求，科技产品对散热模组的需求将有增而无减。近期市场题材还有中阶显示卡 RTX 系统上市后开始放量，也带动显示卡的散热需 求。就是在这些短、中、长期的商机与题材接捧发酵下，散热族群才会这么热力十足！我们常常说的「散热模组」，这其中有几个重要的元件，像是「散热底板、散热片、热管、风扇」…等，这都可以按客户的要求来特别客制化，换句话说，散热族群的大厂在 拥有多项散热元件的制作技术之后，都有能力来做整体的散热模组。其中，散热底板是最基本的元件，会搭配其他的零组件来组成 1 个散热模组，而散热风扇体积比较大，通常用于桌上型电脑、NB 及伺服器等；体积较小的热管（或叫热导管）则可以用在 NB 与智慧型手机里，另外还有将一维线形的导管型态转变成二维的散热片（或叫 均热片），可以用来提高散热效率，各大手机厂商已经开始准备导入此产品。

文字編輯 高柏科技團隊

作者 林唯耕教授 學歷 | 美國馬里蘭大學博士 現職 | 國立清華大學，工程與系統科學系，兼任教授 專長 | 電子構裝散熱、熱管、環路式熱管(CPL，LHP，PHP)、節能設計、太陽能儲熱與冷卻、熱流系統、電子元件之冷卻、雙相流、人造衛星暨高空飛行物之熱傳元件