TG-V833 相變化材料
TG-V833 相變化材料
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TG-V833 相變化材料

TG-V833 相變化材料

  • ●藉由材料熱溶後表面良好的流動性,完整填充表面不平整縫隙

  • ●低熱阻


TG-V833導熱相變化材料,在室溫下為固體, 方便於客戶組裝, 當裝置達到工作溫度時,材料會熱溶為液態,以良好的流動性充分填補元件表面不平整的縫隙,達到降低熱阻、提高產品的導熱效率, 常應用於晶片組、處理器、半導體等產品。

產品應用

TG-V833導熱相變化材料,在室溫下為固體,不僅擁有組裝上的便利性,更擁有良好的導熱性,因其到達一定工作溫度時會溶為液態,更好的與裝置結合,這樣可以填補元件表面不平等的縫隙,降低熱阻,達到更好的導熱效果。此產品可以運用在各式不同的需求上,例如: 常常應用在晶片組, 處理器, 筆電, Power Supply, 手機,主機板,以及各式不同的電器類產品。

Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED back light, Mother Board, Power Supply,Heat Sink, LCD-TV, Notebook, PC, Telecom Device, Wireless Hub, DDR ll Module, NIC, screens, etc.

物性表

物性 單位 TG-V833 公差 測試方法
導熱係數 Thermal Conductivity

W/m•K

3.3

±10%

ASTM D5470 Modified

厚度 Thickness

mm

0.13/0.2

ASTM D374

inch 0.005/0.008 ASTM D374
顏色 Color

灰 Gray

軟化溫度 Phase Transition Temperature

°C

50

擊穿電壓 Breakdown voltage(AC) KV ≥1 ASTM D149
密度 Density g / cm3 3.4 ±0.3 ASTM D792
工作溫度 Operating Temperature

°C

-40~+125

體積阻抗 Volume Resistivity

Ohm-m

3.0×1011

ASTM D257

熱阻抗 Thermal Impedance@10psi °C*in²/W 0.621 ASTM D5470 Modified
熱阻抗 Thermal Impedance@30psi °C*in²/W 0.544 ASTM D5470 Modified
熱阻抗 Thermal Impedance@50psi °C*in²/W 0.512 ASTM D5470 Modified
介電常數 Dielectric Constant @1MHz

13.3

ASTM D150

●符合RoHS規範

● Need samples?樣品需求?

●Die-cut for different shapes可依需求冲型裁切

(表格僅供參考,最新規格表請下載DATASHEET)

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