TG-V833 相變化材料
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●藉由材料熱溶後表面良好的流動性,完整填充表面不平整縫隙
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●低熱阻
●藉由材料熱溶後表面良好的流動性,完整填充表面不平整縫隙
●低熱阻
TG-V833導熱相變化材料,在室溫下為固體, 方便於客戶組裝, 當裝置達到工作溫度時,材料會熱溶為液態,以良好的流動性充分填補元件表面不平整的縫隙,達到降低熱阻、提高產品的導熱效率, 常應用於晶片組、處理器、半導體等產品。
產品應用
TG-V833導熱相變化材料,在室溫下為固體,不僅擁有組裝上的便利性,更擁有良好的導熱性,因其到達一定工作溫度時會溶為液態,更好的與裝置結合,這樣可以填補元件表面不平等的縫隙,降低熱阻,達到更好的導熱效果。此產品可以運用在各式不同的需求上,例如: 常常應用在晶片組, 處理器, 筆電, Power Supply, 手機,主機板,以及各式不同的電器類產品。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED back light, Mother Board, Power Supply,Heat Sink, LCD-TV, Notebook, PC, Telecom Device, Wireless Hub, DDR ll Module, NIC, screens, etc.
物性表
物性 | 單位 | TG-V833 | 公差 | 測試方法 |
導熱係數 Thermal Conductivity |
W/m•K |
3.3 |
±10% |
ASTM D5470 Modified |
厚度 Thickness |
mm |
0.13/0.2 |
– |
ASTM D374 |
inch | 0.005/0.008 | – | ASTM D374 | |
顏色 Color |
– |
灰 Gray |
– |
– |
軟化溫度 Phase Transition Temperature |
°C |
50 |
– |
– |
擊穿電壓 Breakdown voltage(AC) | KV | ≥1 | – | ASTM D149 |
密度 Density | g / cm3 | 3.4 | ±0.3 | ASTM D792 |
工作溫度 Operating Temperature |
°C |
-40~+125 |
– |
– |
體積阻抗 Volume Resistivity |
Ohm-m |
3.0×1011 |
– |
ASTM D257 |
熱阻抗 Thermal Impedance@10psi | °C*in²/W | 0.621 | – | ASTM D5470 Modified |
熱阻抗 Thermal Impedance@30psi | °C*in²/W | 0.544 | – | ASTM D5470 Modified |
熱阻抗 Thermal Impedance@50psi | °C*in²/W | 0.512 | – | ASTM D5470 Modified |
介電常數 Dielectric Constant @1MHz |
– |
13.3 |
– |
ASTM D150 |
●符合RoHS規範 | ||||
● Need samples?樣品需求? ●Die-cut for different shapes可依需求冲型裁切 |
(表格僅供參考,最新規格表請下載DATASHEET)
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