導熱介面材料

石墨片

石墨片適合應用於空間有限,以水平均溫方式協助發熱元件熱擴散的傳熱方式,尤其XY軸與Z軸皆有優異的導熱性能,並具柔軟性、可折彎、具EMI的遮蔽效果,常用於薄型化電子產品、高功能化行動智慧等裝置。並可背膠貼附。​本身具備絕佳的導熱效果與緩衝絕緣特性,利於和電晶體 TO-220 與TO-247 搭配使用,操作簡易方便產線組裝,作為電晶體與散熱鋁片的導熱介面材料,尺寸可以依客製化製作。
高柏T68人造石墨片導熱係數達1500W/mK,重量輕,並且具有優秀的橫向傳導性。應用情境通常在厚度只有小於1毫米的狹窄空間,在放不進去鋁擠散熱器跟陶瓷散熱片時才會選用。


#體積輕薄

#超高導熱效能

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