4G ネットワークが開始されてからわずか 9 年で、すでに世界は 5G テクノロジーの時代を迎えようとしています。 5G は 4G と比較して通信速度が10倍速く、ほぼ遅延がみられない超低遅延通信の特徴を備えています。大量のデータ通信を可能とする5Gサービスを実現させるためには、その基盤となる4G基本構造の技術進化は極めて重要であり、加えて安定した信頼性の高いパフォーマンスも必要です。 5G容量を満たし遅延通信を改善するため、さまざまな回路設計と光ファイバーのケーブル伝送技術が使用されています。また、5Gと同時に発売されたWi-Fi6技術は、2.4GHzと5GHzの周波数帯のハイスピードからロースピードまでをカバーし、発信量は5Gの4倍あります。 Wi-Fi6と組み合わせた5Gネットワークは、将来的には、より優れたネットワークカバレッジを提供できるようになります。5Gでは伝送の高速化・大容量化が進むだけでなく、その背景にある放熱問題はさらに深刻です。 たとえば、小型基地局、エッジ コンピューティング デバイス、人工知能コンピューティングなどはすべて、高ワット数の熱伝導問題を解決する必要が出てきます。5G サービスをサポートする携帯電話やモノのインターネットなどの民生用電子機器も、コンポーネントの過熱によるシステム効率の低下や自動的なシャットダウンを防ぐため、相応な負荷への対応が必要となります。
T-Global は、長年にわたる熱工学の経験蓄積をもとに、各大学の学術研究所と知的協力を行いながら、放熱問題の新しい課題へのチャレンジと、お客様が現状で抱える放熱問題を解決する取り組みを行っています。5Gアプリケーション産業をさらに実りあるものとするために、お客様と共に手を取り合い歩んでゆけることを願っています。

アプリケーション事例:

コミュニケーション アンテナ モジュール、5Gチップ、通信基地局