热模拟分析服务
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●免费热模拟
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●方案咨询
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●设计优化
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●客制化原型
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随着电子产品的开发周期缩短，高密度分布的元件设计，高柏科技除了提供客户不同需求的散热零件，也同时提供全方位的热工程解决方案咨询。高柏科技拥有顶尖的热模拟软体与专业的热流工程师团队，为客户提供前期热模拟规划、机构散热设计咨询。
产品应用
热模拟方案咨询应用于任何电子产品，您只需提供CAD档案(如SolidWorks、Pro/ENGINEER、STEP、IGES等档案)，高柏的专业团队即会为您进行热模拟分析，您可省去在自行建模所耗费的时间。我们使用顶尖的热模拟软体，支援所有电脑绘图软体的中继档案，即便是复杂的机构设计，我们也可保留更多的模型细节，为您呈现高质感的热流分析报告。
热模拟分析报告可为您在预算范围内规画出最好的系统建置，您提供的设计将会受到双方保密协定约束。
物性表
©高柏科技团队根据每个不同个案提供全方位的咨询。如有产品需求请联络我们并上传您的机构图。
相关材料推荐
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●热流密度变换功能
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●快速均温性
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●被动元件
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●重量轻
热导管是一种可将热快速传递出去的元件，利用物质汽态、液态二相变化，和对流原理设计而成，严格来说热管只能算是散热装置的一部分，可以称作导热元件，而非散热元件。其快速均温的特性，使之运用的范围及普及率都相当广且高。
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●二维面传导
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●被动元件
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●高稳定性
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●较热管高十倍性能
其功能及工作原理与热导管一致，藉由封闭于板状腔体中的作动流体蒸发、凝结，循环作动。是一种可以将局部热源快速传导到大面积平板的高性能导热装置。
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●良好散热性
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●客制设计
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●施工容易
为导热性佳、质轻、易加工之金属(多为铝或铜)，可贴于发热元件表面，是目前作为垫子散热最普遍的产品之一。如何提高散热片的热传导率与散热面积，已提升整体机构散热效率，更是相关产业所面临的课题。金属散热片为导热性佳、质轻、易加工之金属(多为铝或铜)，可贴于发热元件表面，散热片制造方式为冲压、挤型、压铸、锻造，用意是在发热元件上提供更大的表面积，使热量更有效率地传导至周遭环境中。这些成品可以做为散热主要元件、机构件使用，有些则是肩负机构外壳及散热之双重任务。